重塑人工智能硬件的未来
深耕纳米激光集成光互连中介层技术的深度科技初创企业 NcodiN，在超额认购的种子轮融资中成功募集 1600 万欧元。
该笔资金将推动 NcodiN 从研发阶段迈向产业化规模，支持其产品开发、关键工程人才招聘（以助力 300 毫米晶圆 CMOS 中试线的技术产业化），并推进供应链建设与客户合作拓展。
本轮股权融资由 MIG 资本领投，Maverick Silicon、PhotonVentures、Verve Ventures 联合参投，现有投资方 Elaia、Earlybird 及 OVNI 继续追加投资。
重塑人工智能硬件的未来
NcodiN 正在研发新一代光子互连中介层 NConnect，旨在突破制约人工智能系统发展的 “铜墙瓶颈”—— 即电互连技术在性能与能耗方面的物理极限。该技术的核心是全球尺寸最小的激光器，可实现硅基高密度集成与前所未有的扩展性，且无需改动现有处理器架构。
这一技术突破使芯片制造商能够在单颗处理器中集成超级计算机级算力，为更快速、高效的人工智能硬件奠定基础。此次融资将加速该平台的产业化进程，包括开展工业级中试以验证其与先进封装技术的兼容性。
借助本轮融资，NcodiN 还将在硅谷设立分支机构，扩充研发产能并扩大团队规模，为大规模制造合作做准备 —— 通过突破性技术打破 “铜墙瓶颈”，重新定义人工智能硬件的性能上限。
高管及投资方引言
NcodiN 联合创始人兼首席执行官弗朗西斯科・马内加蒂（Francesco Manegatti）表示：“本轮融资标志着 NcodiN 发展的关键里程碑。我们正为行业最紧迫的挑战提供缺失的核心解决方案 —— 即通过超高内存带宽为未来的人工智能工厂提供动力。我们的技术通过为数十个小芯片间的互连提供最高能效的光子传输方案，解锁了晶圆级超级芯片的潜力 —— 这正是当前行业竞相追逐的架构核心组件。随着新一代 GPU 和人工智能加速器不断涌现以适配快速迭代的生成式 AI 算法，NcodiN 正在构建支撑这些技术实现的光子学基础。”
Maverick Silicon 投资人乔希・迈纳（Josh Miner）指出：“内存带宽已成为人工智能领域的决定性瓶颈，铜互连技术难以满足下一代系统对传输距离和能效的要求。NcodiN 的光子互连中介层突破了铜材料的性能极限，解锁了更高的内存带宽与容量。我们非常荣幸能支持 NcodiN，助力其打造定义人工智能硬件未来的核心架构。”
永霖光电-UVSIS-UVLED紫外线应用专家-独家发布
配资世界门户官网,在线网上配资平台,线下配资官网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
